Obudowa na dysk ASUS Cobble SSD Enclosure GRAY

Obudowa dysku SSD ASUS Cobble łączy styl i wydajność w eleganckim, inspirowanym kamieniem brukowym designie. Wytrzymała, aluminiowa pokrywa górna zapewnia solidną ochronę, a wodoodporność i pyłoszczelność klasy IP55 gwarantują bezpieczeństwo danych w podróży. Złącze USB-C® 3.2 Gen 2x1 umożliwia superszybkie i niezawodne przesyłanie plików z prędkością do 10 gigabitów na sekundę (Gb/s), a aluminiowa pokrywa górna i wewnętrzna podkładka termiczna zapewniają efektywne odprowadzanie ciepła, utrzymując stałą wydajność transmisji danych i wydłużając żywotność dysku SSD. Co więcej, konstrukcja obudowy dysku SSD ASUS Cobble umożliwia instalację bez użycia śrub i obsługuje zarówno dyski SSD SATA, jak i NVM Express® (NVMe®) M.2, co ułatwia ponowne wykorzystanie starszych dysków.

• Kolor produktu: Szaryy

• Typ produktu: Obudowa SSD

• Napięcie: 5 V

• Rodzaj zasilania: USB

• Wysokość produktu: 16,6 mm

• Waga produktu: 92 g

• Szerokość produktu: 129 mm

• Waga wraz z opakowaniem: 244 g

• Głębokość opakowania: 83,5 mm

• Głębokość produktu: 44,4 mm

• Zakres wilgotności względnej: 15 - 90%

• Dopuszczalna wilgotność względna: 10 - 90%

• Zakres temperatur (eksploatacja): 0 - 40 °C

• Zakres temperatur (przechowywanie): -40 - 60 °C

• Obsługiwane systemy operacyjne Mac: Tak

• Obsługiwane systemy operacyjne Windows: Tak

• Szybkość przesyłania danych: 10 Gbit/s

• Rodzaj opakowania: Pudełko

• Podręcznik użytkownika: Tak

• Przewody: USB Type-C na USB Type-C

• Możliwa wysokość dysku twardego: 22 mm

• Rozmiary napędów pamięci masowej: M.2

• Obsługiwane długości dysku: 42, 60, 80 mm

• NVMe: Tak

• Maksymalna pojemność przchowywania: 4 TB

• Ilość obsługiwanych rozmiarów dysków pamięci: 1

• Wspierane interfejsy dysków twardych: PCI Express, SATA

• Połączenie USB: Tak

• Wersja USB: 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

• Obsługiwany typ USB: USB Type-C

• Ostrzeżenia: Nie demontuj obudowy bez odpowiednich narzędzi i wiedzy technicznej., Nie przechowuj ani nie używaj urządzenia w pobliżu źródeł ciepła., Unikaj zalania lub kontaktu obudowy z wodą.